[반도체·디스플레이 CCSS 관련주] 씨앤지하이테크 주가전망 실적 및 배당금

 

2002년 설립된 씨앤지하이테크는 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치인 CCSS를 주요제품으로 생산하고 있다. 삼성전자 출신 홍사문 대표가 2000년 설립한 씨앤지테크가 모태다. 삼성전자 반도체 라인 향 공급이 큰 비중을 차지한다. 국내에서는 CCSS 관련 독점시장을 구축한 것으로 평가된다. 

 

설립 초기부터 화학약품 혼합 공급 장치에 초점을 두고 기술 개발을 시작했고, CCSS 시장에서 자리잡기 시작했다. 다년간 혼합 특화 기술을 바탕으로 현재 삼성전자 및 SK하이닉스를 시작으로 시장규모를 확대하기 시작하였으며, 현재는 대용량 화학약품 혼합 공급 장치 시장에서는 확고하게 이미지를 다지고 있는 상황이다.

 

CCSS 장치는 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치로 화학약품 보관의 안정성과 지속적인 유지/보수, 최종 양산 설비에서 제시하는 엄격한 사양을 준수할 수 있는 기술력과 엔지니어 인프라를 보유하여야 하며 반도체/디스플레이 산업이 발전함에 따라 사용량과 사용처가 전 세계적으로 증가하는 추세이다.

 

반도체/디스플레이 시장의 CCSS에서 씨앤지하이테크의 주요 제품인 화학약품 혼합 공급 장치는 칩 제조사의 투자 여부에 따라 시장이 형성될 정도로 매우 제한적인 형태의 시장을 공유하고 있다. 그러나 반도체의 고집적화, 미세화, 디스플레이 패널의 대형화에 따라 신규 화학약품 혼합의 종류와 사용량이 늘어나고 있는 추세이다.

 

초기 반도체/디스플레이 생산 공정에서 사용하는 혼합 화학약품은 모두 양산 설비에서 간이 혼합하여 공급하는 방식이 일반적이었으나, 각 양산 설비의 수율과 농도 관리에 대한 고객사의 니즈를 분석하여 씨앤지하이테크가 최초로 화학약품을 대용량 혼합 후 중앙에서 공급하는 방식으로 개발하여 양산 검증까지 완료 하였다.

 

화학약품 혼합 공급 장치의 품질은 칩/패널 제조 양산 설비의 품질과 수율에 직결되기 때문에 시장이 폐쇄적이며, 신규 혼합 화학약품일지라도 고객사와 신뢰와 협업 관계가 없는 상태에서 시장 진입은 어려운 상황이다. 그래서 다년간 축적된 신뢰 관계, 다수의 특허와 신기술 확보를 바탕으로 화학약품 혼합 공급 장치 시장에서 몇 개의 경쟁업체와 과점을 형성하고 있는 상황이다.

 

이러한 화학약품 혼합 공급 장치의 초정밀 유량 제어, 정밀한 농도 관리 등 고유의 화학약품 혼합 기술은 CCSS시장에서도 가장 상위 레벨로 분류되며, 점차 높아져만 가는 CCSS 시장 진출에 교두보 역할을 하고 있다. 또한, 당사와 협력관계인 일본 나가세산업社(NESCO)의 특화 품목인 현상액 혼합 공급 장치와 TMAH 재생 장치에 대해 주문자 상표 부착 생산 형태로 제품을 생산하고 있으며, 국내 고객사를 비롯하여 중국에 다수의 고객사로부터 실시간 혼합 기술력, 품질과 유지/보수 측면에서 인정 받아 기술 경쟁의 우위를 확보할 수 있었다.

 

씨앤지하이테크 주가전망

 

FCCL 필름, 불소수지 필름, 세라믹 방열기판

 

씨앤지하이테크의 배당수익률은 1.74%(2019년 기준)이다. 반도체 및 디스플레이 케미칼 공급장치 전문기업 씨앤지하이테크의 포트폴리오 다변화가 가시화되고 있다. 2018년 상장 이후 사업 다각화를 추진해온 씨앤지하이테크는 궁극적으로 환경산업으로 동력의 축을 옮기겠다는 방침이다.

 

씨앤지하이테크는 최근 소재부품사업의 연구개발에 착수, 세라믹 방열기판과 저유전율 FCCL을 개발했다. 세라믹 방열기판은 향후 5G통신과 자율주행에서 온도상승으로 인한 시스템 에러를 방지하기 위해 필수적인 소재로써 자동차 전장, LED 모듈, 전력 반도체 등으로 적용분야가 점차 확대되고 있다. 세라믹 기판과 접합공정, 접합재료의 비용이 다소 비싼 세라믹 방열기판의 단점을 보완해 씨앤지하이테크의 독자기술을 통해 경쟁력을 갖췄다.

 

저유전율 FCCL은 현재 5G 통신과 향후 6G 통신에 적용되어 스마트폰 및 자동차, 사물 등의 초연결시대를 실현할 필수적인 소재로, 현재 씨앤지하이테크는 MPI(Modified Polyimide)와 LCP(Liquid Crystal Polymer) 대비 유전율, 흡습율, 내화학성 등이 우수한 불소수지(플루오린계 플라스틱)를 기판으로 한다. 하지만 다른 물질과의 접착이 매우 어려운 불소수지이므로 접착력과 증착밀도를 향상시킨 씨앤지하이테크의 독자기술을 통해 접착력을 극대화했다.

 

방열기판은 일종의 열 차단 소재다. 구리(Cu)와 질화알루미늄(AIN) 소재를 복합해 만든다. 열 전도도가 금속 소재와 유사해 열의 방출이 매우 빠르다. 구동 시 열이 많이 발생하는 영역에 폭넓게 사용될 수 있는 범용성이 장점이다. 씨앤지하이테크는 2018년 KIST의 원천기술을 15년간 전용하는 계약을 맺고, 방열기판을 개발해왔다.

 

첨단 IT 관련 기기는 온도 변화에 따라 성능과 수명 등이 크게 영향을 받기 때문에 방열, 즉 열을 내보내거나 내뿜는 일이 매우 중요하다. 보통 기기가 동작하는 순간부터 열이 발생하기 시작하는데 이 열을 빨리 배출하지 못하면 마모나 부품의 변형이 발생할 수 있으며, 전자적으로는 오작동을 유발하게 되고 심한 경우 화재, 폭발 등으로도 이어질 수 있다.

 

최근 AI, 5G 등의 기술이 확산되면서 제품들이 고전력, 고사양되는 추세인데 이 분야에 폭넓게 적용될 수 있다는 게 이 사업의 장점이다. 내년 글로벌 방열소재 시장 규모는 약 6조5000억원 수준으로 추산된다. 지속적으로 확장하고 있는 전기차 시장이 견인할 것으로 분석된다.

 

방열기판 사업과 더불어 공업용 중탄산나트륨(베이킹소다) 제조사업도 진행하고 있다. 베이킹소다는 탄산수소나트륨, 중탄산나트륨 등으로도 불리는데, 보통 과자나 빵을 부풀려 볼륨감 있고 맛을 좋게 만들 때 사용하는 것으로 잘 알려져 있다. 사실 베이킹소다는 이러한 식품첨가용뿐만 아니라 제철소 및 바이오매스 발전소 환경처리제 등의 공업용으로도 많이 쓰이고 있으며, 소비량의 전량을 해외에서 수입해 사용하고 있다. 때문에 만약 국내에서 사업화가 가능하다면 국산화를 통한 수익 창출은 물론이고 다른 사업으로의 확장성도 기대할 수 있다.

 

한편, 화력발전소에서 발생하여 배출되는 이산화탄소는 기후변화협약 교토의정서에서 지정한 대표적인 온실 가스로 지구온난화의 주범으로 지목되고 있으며, 이같은 온실가스를 감축할 수 있는 기술과 친환경적인 경영의 필요성 또한 지속적으로 제기되고 있는 상황이다. 한국전력공사의 자회사인 한국동서발전과의 협약을 통해 화력발전소가 배출하는 이산화탄소를 활용, 중탄산나트륨을 생산하는 실증플랜트 개발하고 있다. 

 

해당 연구개발은 기존의 연구개발 기간을 포함하여 2021년까지 약 2년간의 일정으로 수행될 예정이며, 이후 연구결과를 바탕으로 설비의 가동 및 사업화 여부를 결정할 계획이다. 또한 해당 연구개발 내용은 국책과제(혁신조달연계형신기술사업화)에도 선정되어 동일한 기간동안 함께 수행될 예정이다. 이를 통해 씨앤지하이테크는 이른바 그린산업(환경산업) 분야로 사업 축을 옮겨가겠다는 입장이다.