[FPCB 관련주] 비에이치 주가전망 및 배당금

 

1999년 5월 범환플렉스로 출발하여 2001년에 Global 기업으로 도약하고자 상호를 비에이치플렉스(BHflex)로 변경하였고, 2006년에는 사업의 다각화 및 새로운 이미지 창출을 위해 비에이치(BH)로 변경하였습니다.

또한 2003년에는 현재의 인천 부평공장으로 설비를 확장, 이전하여 제조공정의 안정화를 통해 비약적인 발전을 시작하게 되었습니다. 2006년에는 중국 현지법인 BHE(해양) 유한공사를 설립하고 2008년에 신공장을 준공, 2013년에는 베트남 현지법인 BHflex VINA를 설립하여 생산 CAPA 증가와 원가경쟁력을 확보하였습니다.

국내 FPCB업체 중 유일하게 베트남에 전공정 생산라인을 구축하여 전략적 SCM을 마련하였으며, 이를 통해 운송비용 및 인건비 절감으로 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한, OLED 트렌드에 필수적인 RF-PCB 생산에 있어서 양산 노하우와 최대 CAPA를 보유하였으며, 수년간 유수의 기업들과 함께 베스트 파트너십을 이어오고 있습니다. 

선제적 연구개발을 통해 현 시장을 넘어 향후 적용될 수 있는 어플리케이션 시장에 대해서도 고객의 니즈에 대응하는 고품질의 제품을 생산할 능력을 보유하고 있고, 다수의 양산 포트폴리오를 통해 안정적인 품질 및 납기 준수 능력을 확보하고 있습니다.

 

비에이치는 Fine Pattern(미세회로)인 Display용 FPCB와 High Technology의 IVH(Interstitial Via Hole) 및 HDI(High Density Interconnection)를 채용한 고부가가치 Rigid Flexible PCB제품 등을 주력으로 생산하고 있습니다.

 

FPCB(Flexible Printed Circuit Board)는 전자제품의 소형화 및 경량화가 가속화되면서 개발된 전자부품으로 작업성이 뛰어나고 내열성 및 내굴곡성, 내약품성이 뛰어나고 또한 열에 강하므로 모든 전자제품의 핵심부품으로서 Mobile Phone, Digital Camera, Camcorder, Computer 및 주변기기, Automotive, 위성장비, 군사장비, 의료장비 등에서 널리 사용되고 있습니다.

 

FPCB란, 기존 PCB에서 유연한 특성을 더한 전기회로입니다. PCB는 디스플레이 패널 구동에 있어서 연결 역할을 하는 기판입니다. 인체로 비교하면 신경의 역할을 하는 부품입니다. 모바일 또는 대형 전자제품의 AP가 명령하는 신호를 DDI로 전달하는 전달자의 역할이 중심입니다. FPCB는 기존 PCB보다 유연하며 공간활용과 무게에서 강점을 갖기에 높은 가치를 인정받고 있습니다.

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비에이치는 첨단 IT산업의 핵심부품인 FPCB와 그 응용부품을 전문적으로 제조, 공급하고있습니다. FPCB 수요가 높은 제조사들은 삼성전자와 LG전자 등이며 이외에도 동사는 국내 및 해외 신규업체 확보를 위해 노력하고 있습니다. 또한 5G 안테나, 자동차 시장, 배터리 시장 등 다양한 어플리케이션 확보에도 주력하고 있습니다.

 

또한 자동차 전장, 로봇산업 및 세라믹 반도체 등 신시장으로의 성장동력을 구축하는 등 새로운 첨단 기술과 신뢰를 통한 국내 최고의 제품력을 가진 회사로 글로벌 시장에서의 입지를 확고히 할 것입니다.

 

비에이치 주가전망 및 배당금

 

비에이치의 시가총액은 7,314억원 주당 250원의 현금배당을 계획하고 있다고 공시했습니다.

 

삼성과 애플 등 스마트폰 업체들이 중소형 OLED 채택을 늘리면서 삼성디스플레이 패널 공급이 늘었고 여기에 필요한 연성회로 기판을 비에이치가 주로 공급해왔습니다.

 

비에이치는 아이폰 신규 모델 출시를 반등 계기로 보고 있습니다. 애플이 출시하는 신규 라인업 모델의 경우 모두 OLED 탑재 가능성이 높습니다. 폴더블 폰 흥행에 따른 실적 개선도 기대됩니다. 폴더블 스마트폰에 들어가는 RFPCB의 평균판매단가(ASP)가 일반 스마트폰 대비 2배 가량 높기에 수익성 개선에 주효한 역할을 할 것으로 보입니다.

 

비에이치는 국내 폴더블 FPCB 메인 업체로 하반기 신제품 준비와 폴더블 시장이 내년 3배 이상 성장함에 따라 실적 기여도 점진적으로 증가할 것이며 특히 국내 FPCB 업체 가운데 유일하게 베트남 전체 공정 확보로 원가경쟁력을 보유한 만큼 경쟁업체 대비 사업 경쟁력이 뛰어남니다.

 

5G (5세대)  이동통신 시대를 맞아 퀄컴 부품주가 뜨고 있습니다. 비에이치의 자회사 디케이티가 개발한 5G (5세대) 안테나 모듈용 케이블도 신성장동력 제품군입니다.

 

퀄컴은 하반기 리얼 5G로 불리는 밀리미터파 대역을 지원하는 통신칩을 출시할 계획으로 자사 칩의 성능을 최상으로 구현할 수 있는 부품으로 디케이티 케이블을 선정하였습니다. 이번 승인이 주목 받는 건 세계 스마트폰 업계에 케이블을 공급할 수 있는 길이 열렸기 때문입니다. 디케이티 케이블은 퀄컴의 통신칩을 쓴다고 해서 필수 구매해야 하는 강제 사항은 아니지만 퀄컴의 승인은 통신칩의 성능을 담보하는 부품이란 뜻이기 때문에 반대로 케이블을 사용하지 않으면 성능을 보장할 수 없다는 의미 입니다.

세계 최대 스마트폰 업체이자 자체 칩을 보유하고 있는 삼성전자도 퀄컴 5G칩을 사용 중이고, 특허 소송을 벌였던 애플도 퀄컴의 5G 고객사 입니다. 오포, 비보, 레노버, 샤오미 등 중국 제조사들도 퀄컴 5G 통신칩을 적용한 스마트폰을 출시하고 있어 퀄컴의 5G 통신칩이 적용되는 곳에 디케이티의 안테나 케이블도 함께 탑재될 가능성이 높습니다. 비에이치와 자회사 디케이티가 공동 개발한 5G 안테나 케이블이 글로벌 스마트폰 업체에 부품을 공급하면서 실적이 가파르게 개선될 것이란 기대가 커지고 있습니다.