[PCB 관련주] 코리아써키트 주가전망

코리아써키트는 국내 PCB 산업을 선도하며 최고의 품질과 첨단 기술력을 바탕으로 PCB만을 생산해온 세계적인 PCB 전문 기업으로, 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내ㆍ외 주요 고객사에 첨단 PCB를 공급하고 있습니다.

코리아써키트의 주력 부문으로는 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다.
Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP,BGA SSD 등으로제품군을 다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해전력을 다하고 있습니다.

 

또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는 한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다.

 

이동통신기기와 메모리 모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자업체에판매하고 있습니다.

또한 당사의 종속회사인 (주)테라닉스는 특수 PCB 전문 생산업체로 LED PCB등을 생산, 판매하고 있습니다. 그리고 종속회사인 (주)인터플렉스는 연성인쇄회로기판(FPCB) 제조업을 영위하고 있습니다.  

 

전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다.

 

PCB 주요 원재료의 경우, 과거에는 일본 등의 수입자재에 대한 의존도가 높았으나 최근에는 국내 공급업체를 통한 국산화 전환과 일부 중화권으로 대체되고 있으며, 일부 특수사양제품을 위한 일부 원재료는 일본 등에서 수입하고 있습니다.

 

코리아써키트 주가전망

 

 

인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 베이클라이트 수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하거나 전자부품을 지지해주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로 가전기기,통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.

 

반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공 산업 등 그 사용 범위가 더욱 다양화 되고 있으며, 전방산업의 첨단 기술 발달로 PCB의 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다.

 

PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문받아 생산하는 수주산업으로 납기준수와 고품질이요구되는 고객지향적 산업입니다. 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 스마트폰, 컴퓨터 등의 전방산업과 원부자재, 설비, 약품 등의 후방산업 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다.

 

전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다. 또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다.

 

전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PCB산업도 지속적인 성장이 예상됩니다.

최근 주요 고객사들의 매출품목은 스마트폰 및 Tablet PC에서 RF(Regid Flexible) 공법이 적용된 Display(OLED)용 HDI로 제품군이 확대되는 추세에 있습니다. 이에 따라 Galaxy 시리즈 등 최신 스마트폰 Main B/D 개발 및 양산은 유지하며 스마트폰에 편중된 매출구조를 다변화 하여 폴더블 스마트폰과 폴더블 태블릿은 물론 무선이어폰 및 스마트글래스, 스마트링 등 각종 웨어러블 기기까지 제품군을 확대하고 있습니다.

또한 메모리모듈 부문에서는 서버향 DDR4 RDIMM, SSD등 고부가 제품 위주의 개발선점 및 물량 확대를 통해 가시적인 수익증대를 기대하고 있으며 곧 시작될 DDR5 모쥴로의 전환에도 적극적으로 대응 하고 있습니다. 이러한 안정적인 고객 포트폴리오 구성을 위하여 글로벌 핵심업체들과의 접촉도 지속적으로 시행하고 있어 향후 더 밝은 전망을 기대하고 있습니다. 특히 4차산업혁명 도래로 사물인터넷(IOT), AI, 클라우드, 자율주행, 5G통신, Big Data와 최첨단 의료기기 등 산업패러다임 변화로 반도체 산업의 새로운 모멘텀이 시작될 것으로 예상하고 있습니다.
 
Package Substrate 부문은 그동안 반도체시장을 이끌었던 고가 스마트폰 시장이 예상보다 빠르게 위축되었음에도 불구하고, Server향 기반 반도체 시장의  꾸준한 증가로매출 성장을 이어오고 있습니다. 특히 2014년 초박판, 고밀도 회로제품 대응을 위한 신규공장 증설과 축적해온 기술력을 바탕으로, 안정적인 양산수율과 높은 설비 가동물량을 확보하여 고객과 시장의 요구에 부응하고 있습니다.

2016년에는 고부가 메모리제품인 FC-CSP, PoP, Coreless 의 양산이 시작되었습니다. 뿐만 아니라 중화권 Global 고객사들을 유치함으로써 불확실한 시장환경 Risk를 최소화하여 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한, Finger Print Sensor(지문인식센서)제품군에 적용하는 Substrate를 양산함으로써, 중화권 핵심 고객사를 유치하고 있고, 신규 ABF제품 개발 및 초도양산 시작으로 제품 포트폴리오를 다양화하여 Package Substrate 부문의 매출확대와 이익확보를 기대하고 있습니다.

 

 최근 미국 유수한 Wireless Network 고객사와 전략적 Business 제휴를 통한 장기계약 체결로,  신규 설비 투자 및 Capacity 확대를 통해 향후, 미래 성정동력인 5G 산업과 연관된 고부가 제품인 Advance Package Substrate를 안정적으로 공급할 수 있고 또한 매출 확대에 기여할 것으로 판단하고 있습니다.